微处理器的电源管理方案
有许多方案可供选择。第一种选择方案是将控制器和驱动器IC集成到单个芯片中。这样，元件数和材料成本将得到降低，不过长的走绕行电感线会限制高频性能。这种设计的性能将受制于驱动器产生的并一直传递到控制器IC的大量噪声和热量，而且由于相位数是由所选的IC设定的，这种设计将不能灵活地根据不断变化的需求增加相位数。采取IC级联的方法将只会增加该方案的成本和复杂性。
第二种可选方案是将驱动IC与控制IC分离。这差模电感器种作法缩短了走线，并保证了更高频性能。因驱动器IC与功率输片式电感器出级会非常紧密地耦合在一起，电感器生产厂家故其产生的噪音也更少。但这种设计仍具有相位数固定的缺限，且电流感应要通过很长的互连走线进行传导，很可能会产生延时并增加复杂性。
一种更有吸引力的方案是将以前分别由控制器和驱动器IC完成的功能在芯片内重新划分。对控制器来说，诸如可编程电压工字电感器鉴别电路、一个PWM斜坡振荡器、一个误差信号放大器、偏置电压和检错等功能在一个多相设计中仅出现一次。驱动IC现在变成一个相位IC，管理该设计每一相位中所有要重复的功能。这些功能包括电流分配、PWM、相位时序、电流感应和双门驱动器。控制与相位IC之间的通讯由一种5线制模拟总线来完成，分别传递以下一些信息：偏置电压、相位时序、电流感应/分配、PWM控制和参考调节电压。
这样一种设计可将元件数减至最少，去掉了驱动器噪声和发热的不良影响，并允许根据需要增加相位数。短的驱动器走线和短的电流传感器能支持更高的频率也能简化电路板布局布线。这种灵活的相位拓扑使设计师无需进行昂贵的重复设计就能适应下一代微处理器的更苛刻电源需求变化。
集成的解决方案
向未来微处理器提供基准电源管理方案的最后关键步骤就是将先进的功率硅片设计与一流的封装、创新的控制IC和新型的电源架构集成为一个完全可伸缩的整体。只有通过对整个系统方案的协同设计以及元件性能的协同匹配，才能开发出卓越的解决方案。
因此，IR公司开发了iPOWIR系列产品。这些模块化构造模块包括带FET的驱动器IC、回扫(flyback)二极管、以及其它实现一个完整多相DC/DC电源所需的元件。这些器件能被非常紧密地耦合在一起，即便在如下图所示的很高频率下也能非常高效地工作。除了在效率和功率密度方面有极佳表现之外，这些集成的构造模块还提升了整个设计的可靠性。与受到各种分立元件性能参差不齐影响的嵌入式分立设计相比，这些器件经过了100%的测试，确保了很小的参数变化范围以及高度可预知的性能。
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